联发科:全球仅一家公司有芯片发热问题且不是我们

11 月 19 日联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器,使用台积电 4 纳米工艺,该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。

IT之家了解到,联发科公司的副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采访时表示对该处理器有信心,他称:“我认为大家都明白,它(骁龙 888 系列)并没有提供承诺或预期的体验,对吗?我想我要说的是,我们非常有信心,而且显然我们正在向我们的主要客户提供这款芯片的样品,我们得到的反馈也是相当正向的。”

Moynihan 还称:“当涉及到设备与设备之间的比较时,相信明年的旗舰产品我们在功耗方面会有优势。当然,我们预计所有的主流厂商在 2022 年转向 4 纳米设计(无论是台积电还是三星),这应该会带来更好的电源效率。”

“现在只有一家公司在发热方面有问题。而且不是我们。”联发科的全球公关总监 Kevin Keating 补充道,“竞争对手喜欢在联发科身上做文章,但我们没有发热问题。”

联发科和整个行业的另一个潜在担忧是全球芯片短缺,但联发科对此并不担心,称有信心,已经为明年高端产品确保了足够的产能。

还值得注意的是,天玑 9000 实际上并不支持毫米波。但 Moynihan 称,明年将推出第一批支持毫米波的天玑芯片,并且定位比天玑 9000 低。

Moynihan 还强调,联发科希望进入 Windows on ARM 领域,尽管该公司认为这是一个长期目标,而不是什么直接目标。事实上,该公司很可能在等待微软和高通之间目前的排他性协议到期后,才会在 ARM 上的 Windows 系统上施展拳脚。

当然,联发科高管的说法是否属实,只有等搭载天玑 9000 的手机上市后对其进行测试才能知晓答案。

本周二,美国芯片法案在参议院程序性投票环节以64比32获得通过,该法案旨在增强美国半导体制造能力。美国政府将提供520亿美元补贴本国半导体生产,同时还将为芯片厂提供约240亿美元税收抵免。美国参议院预计未来几天就会进行最终投票,众议院可能最快本周晚些时候也会投票。拜登等人从安全角度看待该法案,他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要,确保美国生产至关重要。美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)认为投票是两党联手解决美国芯片制造问题的象征,芯片可以确保美国经济的强劲、确保国家安全。议院院多数党领袖查克·舒默(Chuck Schumer)则说:“大流行清晰无误地表明芯片短缺给美国造成了危机。”美国半

现在不少智能汽车都将高通8155芯片作为新车的卖点,以能够连续唤醒、执行命令,提升车机系统为优势吸引消费者的目光。那么,高通8155芯片究竟是什么?为何会成为车企的“香饽饽”?1、在“智能座舱”还未被定义之前,车机的功能仅仅只支持蓝牙、收音机、MP3解码等一些基础的车控操作。自吉利等自主品牌提出“智能座舱”这个词后,汽车不仅要有基础的车控操作,还要有苹果CarPlay、百度CarLife、语音识别等功能,如果芯片的性能不够,就会出现卡顿、死机的情况。目前大部分的汽车使用的都是骁龙芯片,比如搭载骁龙第二代数字座舱平台的新能源汽车有小鹏G3、小鹏P7、理想ONE、高合HiPhi X(参数询价)、领克05等;搭载第三代数字座舱平台的新能

为何被追捧? /

在美国参议院即将就芯片法案举行投票前夕,美东时间周一,美国总统拜登召集多位企业领袖和政府官员举行了圆桌会议,再次敦促国会迅速采取行动,向他提交芯片法案。拜登敦促参议院快速推进芯片法案美东时间周一,拜登与政府成员及业界人士举行了圆桌会议,讨论了推进芯片法案的重要性和必要性。由于感染新冠未愈,拜登在线上参加了这一会议。拜登表示,这项法案对保护美国国家安全非常必要,半导体短缺是汽车成本上升的主要推动因素,而汽车成本是推升美国通胀的一个核心因素。他说:“国会必须尽快通过这项法案。这是经济上的当务之急….这一法案将进一步推动半导体的生产。”美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)也表示,众多芯片制造商正在敲定投资计划。美国通过该法

随着蔚来ES7、理想L9、小鹏G9相继亮相,新能源车型的第二轮厮杀似乎已经开启了。如果说新能源第一轮的厮杀,比较的是加速、空间、续航这些的话,那这第二轮的争斗,似乎大家都不约而同把战场放到了算力上。蔚来ES7搭载了4颗英伟达Orin X芯片,总算力达到1016 TOPS,是特斯拉Model Y的7倍,成为了这一轮的卷王。小鹏G9和理想L9用的也是同款芯片,不过是两颗,算力均为508 TOPS,虽然不及蔚来,但相比上一代车型已有一个数量级的提升。实际上当前芯片算力前十的车型,清一色都是2022年以后上市的(大部分还未真正交付)。而它们的芯片供应商,其实都来自于三家,也是三张老面孔,高通、英伟达和华为。它们哪家的实力更强呢?让功夫汽车带

的破局者? /

“三芯起 万物声”启英泰伦第三代语音识别芯片要来了,2022年7月28日启英泰伦第三代语音识别芯片即将发布,我们一起先来了解一下。为优化启英泰伦第三代语音识别芯片的性能,启英泰伦董事长何云鹏带领团队几乎每年都会迭代并量产一颗更高性能的芯片。经过多年技术积累,该芯片已经迭代了三次,让人工智能的服务愈加完善。一代只能实现离线语音识别,到二代就可以精准识别各地方言、不同说话人的身份,并据此作出个性化响应。第三代则摆脱了前两代只识别固定词汇的限制,能从人们随意的日常语言中识别和理解具体语义,并执行命令。七年来,启英泰伦发布CI1006、CI1002、CI1102、CI1103、CI1122等九颗芯片,迭代三代 BNPU 处理器和

7 月 25 日(本周一),韩国电子巨头三星开始如约向客户交付其首批 3nm GAA 环栅晶体管工艺芯片。与此同时,为了纪念这一具有里程碑意义的时刻,该公司还专门举办了一场庆祝活动。由官网新闻稿可知,本次仪式选在了京畿道华城园区。除了公司高管,还邀请了多位政界人士出席。(来自:SamsungNewsroom)官方新闻稿写道:7 月 25 日,三星电子于京畿道华城园区 V1 线(仅限 EVU 极紫外光刻)举办了基于下一代 3nm 环栅晶体管(GAA)技术的芯片代工产品出货仪式。三星电子 DS 部门总裁 Kyeong-hyeon Kye(左起)、韩国贸易、工业和能源部长 Changyang Lee、三星电子代工部 CEO Si-youn

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